Chất tẩy rửa Cắt kim loại Chất lỏng Silicon Rõ ràng Cắt kim loại lỏng Giá trị PH 6.0 ~ 7.2

JUNHE-2521-1 Diamond Wire Cutting Fluid là một loại sản phẩm mới, nó chủ yếu được sử dụng cho quá trình cắt của tất cả các loại vật liệu giòn cứng (silicon đơn tinh thể, silicon đa tinh thể, gecmani, gallium arsenide, thạch anh, indium gallium nitride, đá quý, vật liệu phi kim loại, v.v.), Nó thân thiện với môi trường.   các tính năng của bôi trơn tuyệt vời, coo ling, chống ăn mòn, chống gỉ và chức năng ức chế hydro. Bề mặt silicon TTV sau khi cắt nhỏ không có dấu dây và có thể kéo dài tuổi thọ của dây kim cương.

Tính năng sản phẩm:

1. Một Thành phần, thêm chất khử bọt ở bất kỳ tỷ lệ nào theo máy cắt khác nhau.

2. Bôi trơn tuyệt vời, có thể ngăn chặn silicon một cách hiệu quả trong quá trình cắt các vết nứt hoặc vết trầy xước, giảm độ cong của bề mặt và độ nhám của wafer silicon, Để giảm thiểu độ lệch tổng độ dày của tấm silicon.

3. Ít bọt, dễ sử dụng.

4. Đặc tính treo độc đáo, tránh đường ống lắng đọng bột silicon.

Các thông số kỹ thuật:

Phương pháp ứng dụng:

Sản phẩm này sử dụng nồng độ từ 0,2% đến 0,5%, theo các điều chỉnh cụ thể phù hợp với quy trình.

Gói, vận chuyển và lưu trữ:

Bao bì IBC

Bảo quản nơi thoáng mát, thoáng mát, khô ráo.

Ghi chú:

1. Bảo quản trong quá trình ngăn dầu trộn với nước, nếu không có thể làm hỏng sản phẩm.

2. Nếu màu chất lỏng nhận được lưu trữ thời gian tối hơn hoặc trong quá trình sử dụng, không ảnh hưởng đến hiệu quả sử dụng.

3. Không ăn, rửa lại bằng nước sạch ngay lập tức nếu vô tình dính vào mắt. bệnh viện nghiêm trọng để điều trị.